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FOUP
물류 용어정의
전면 개방 일체형 용기(FOUP): 반도체 제조에서 300mm 실리콘 웨이퍼를 공정 장비 간 운송하는 데 쓰는 표준화된 밀폐 용기다. FOUP는 제어된 내부 환경(무입자, 질소 퍼지)을 유지하며 장비 로딩 포트에 직접 결합한다. 웨이퍼를 공장 간 운송해야 할 때(특수 공정 등) FOUP 호환 운송 상자에 충격 및 경사 지시계를 갖춰 사용한다. FlashGL 반도체 OBC 서비스는 이러한 취급을 포함한다.
전면 개방 일체형 용기(FOUP): 반도체 제조에서 300mm 실리콘 웨이퍼를 공정 장비 간 운송하는 데 쓰는 표준화된 밀폐 용기다. FOUP는 제어된 내부 환경(무입자, 질소 퍼지)을 유지하며 장비 로딩 포트에 직접 결합한다. 웨이퍼를 공장 간 운송해야 할 때(특수 공정 등) FOUP 호환 운송 상자에 충격 및 경사 지시계를 갖춰 사용한다. FlashGL 반도체 OBC 서비스는 이러한 취급을 포함한다.
