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FOUP
物流术语定义
前开式统一容器（FOUP）：半导体制造中用于在工艺设备间运输 300mm 硅晶圆的标准化密封容器。FOUP 维持受控内部环境（无颗粒、氮吹扫）并直接对接设备加载端口。当晶圆须在工厂间运输（如特殊工艺），使用兼容 FOUP 的运输箱配冲击和倾斜指示器。FlashGL 半导体 OBC 服务包含此类处理。
前开式统一容器（FOUP）：半导体制造中用于在工艺设备间运输 300mm 硅晶圆的标准化密封容器。FOUP 维持受控内部环境（无颗粒、氮吹扫）并直接对接设备加载端口。当晶圆须在工厂间运输（如特殊工艺），使用兼容 FOUP 的运输箱配冲击和倾斜指示器。FlashGL 半导体 OBC 服务包含此类处理。
